今年行業最熱門的主題之一 「光模塊 」,隨著 AI 算力進入爆發期,資料中心的瓶頸確實已經從「運算核心」轉移到了「數據搬運」,當 GPU 的運算速度每兩年翻好幾倍,但傳統銅線電訊號的傳輸損耗與物理極限卻日益凸顯,「光進銅退」不再只是口號,而是半導體與通訊產業的必然路徑.
當算力強大到設備產生的數據量呈現幾何數成長時,資料中心面臨的核心挑戰在於,如何在設備間實際極高速、低延遲與低功耗的傳輪.
1. 銅線的物理極限
傳統以「銅」為介質的電訊號傳輸,在達到 1.6Tb 速率後,會面臨嚴重的訊號衰減與高能耗產熱問題。若要維持訊號品質,傳輸距離會被壓縮得極短,這限制了大型伺服器機櫃的佈署彈性。
2. 光通訊的崛起
「光」具有高頻寬、低損耗與抗干擾的特性,成為接手傳輸重任的最佳選擇。光模組(Optical Transceiver)的功能,就是將電訊號轉為光訊號傳輸,再將接收到的光訊號轉回電訊號。
基於這二個原因,也是目前業界最前瞻的技術路徑是 CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學),整合CPO的三大優勢 功耗隆低 30%以上、頻寬速率提升至3.2Tb甚至6.4Tb、成本優化,未來在AI的晶片裡又多了一個戰場,「光電轉換」的效率,半導體的產業也正式的從「電路設計」走向「光路設計」這也是晶圓代工廠的新賽道.
















